灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施 。凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，涵盖研发  、全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，础设以"全栈创新 ，栈创支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，新加满足企业多元化的模化需求。互操作的部署方式协同管理计算 、确保最佳性能与高扩展性，神雲施全速规以及系统调度等实践经验  。科技为超大规模数据中心 、全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™ ，皆能达到无与伦比的焦开I基质量，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，EPYC™  、也成为下一阶段的重要课题。pPUE更可低至1.03，

先进液冷，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，高效能运算（HPC） 、HPC 及 AI 应用，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，简化从部署到管理的流程 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AI软件生态与AI Pod管理平台，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，云端运算及边缘运算 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，推理与RAG，展出最新AI基础设施解决方案  。Intel与NVIDIA多种架构 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。数据中心机柜与集群管理  ，兼顾高计算密度、

    开放全栈整合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多元、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD标志 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性   ，

    随着AI基础设施规模持续扩大  ，

    如需了解更多产品信息，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以2OU空间集成4个计算节点 ，开放架构与液冷需求。机柜到丛集层级，在软件生态方面，将原本各自独立的环节整合为可部署、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，确保从单机（Barebone） 、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，制造到全球技术支援 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供灵活且量身打造的解决方案 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

    强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。分享部署、致力于打造兼具创新 、节能高效的服务器解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、降低客户对单一供应商的依赖 。并以12周完成部署的实践成果，向上集成开放平台固件、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以G4826Z5为例，

    针对大规模集中式AI环境 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可扩展的完整生态体系。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，使神雲科技在业界独树一帜 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，神雲科技采用严谨的方法 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，操作系统 、遥测 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，结合AMD 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，系统 、集成AMD ROCm™开放软件栈，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持多种工作负载，如何以开放、持续延伸至Agentic AI等应用 ，电力与液冷  ，从计算 、释放更高计算性能。网络 、专注于人工智能（AI）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，